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項目聚焦于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，旨在通過創(chuàng)新的封裝工藝和材料，為新能源汽車、5G通信、航空航天、高性能計算等高增長領(lǐng)域提供高效、可靠的半導(dǎo)體封裝解決方案。項目核心技術(shù)涵蓋：國際領(lǐng)先的高溫?zé)Y(jié)銀襯低半導(dǎo)體封裝襯底技術(shù)、全流程自主研發(fā)的新型三維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)技術(shù)以及國內(nèi)行業(yè)首個2.5D/3D碳化硅功率器件封裝模塊。這些技術(shù)在提升器件散熱性能、電效率和可靠性方面表現(xiàn)卓越，能夠滿足高功率、高頻、高溫等極端應(yīng)用場景的需求。項目團(tuán)隊?wèi){借深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗，已與多家頭部企業(yè)達(dá)成合作，并獲得知名投資機(jī)構(gòu)的支持。 【展開】 【收起】